功率器件新展望，新能源汽车是行业下一个爆发点

      当前，业界主流的晶圆尺寸分别是6英寸、8英寸和12英寸。8英寸晶圆主要应用于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等产品上。此前，业界认为8英寸晶圆市场营收能力有限，全球大的设备厂把目光聚焦在12英寸上，同时8英寸设备也基本停产。但是，近年来各领域对功率器件的需求激增，现有8英寸设备无法满足市场的需求，新的8英寸设备或由12英寸设备进行修改，造成8英寸晶圆产能扩产步调缓慢。

       近年来，5G通信、新能源汽车、智能手机的发展，加大了对功率器件的需求。以智能手机为例，消费者对手机快充的追求，使得单颗MOSFET芯片所耗费的晶圆材料增多。有机构统计，之前一片8英寸晶圆可生产大约4万颗MOSFET芯片，手机快充电流变大后，一片8英寸晶圆只能生产5000颗MOSFET芯片。

      同时，新能源汽车对车规级功率器件需求更加旺盛，其电机控制器、DC/DC变换器、车载充电机、车载空调，以及周边配套的充电桩等部件上都可应用到功率器件。由于汽车电子元器件利润率高，市场增长速度快，国际大厂或将放弃部分消费类中低端市场，以在新能源汽车市场投入更多精力。

       另外，5G即将商用化，到2020年将迎来大规模商用。在基站建设上功率器件也有较广泛的应用。2017年，我国4G基站广覆盖阶段基本结束，4G基站达到328万个。据预测，5G基站的总数量将是4G基站的1.1~1.5倍。

       值得注意的是，2017年初比特币暴涨，到2018年6月比特币大跌之前，矿机交易呈现一片红火的状态，矿工们投入大笔资金购买矿机，在短期内增加了功率器件供求压力。