全球半导体2022年并购形势预测分析

2月1日，全球第三大硅片厂环球晶圆对全球第四大硅片厂德国世创的收购案于交易截止日前未能取得德国政府核准，以失败告终。环球晶圆原规划用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用，预期2022至2024年度总资本支出约36亿美元，包含重大新厂扩建。从大宗收购迅速切换到大手笔扩产的背后，既是硅片市场需求旺盛的荣景，也有各国对于半导体收购越来越谨慎的隐忧。

“好到令人困扰”

2020年年底，环球晶圆宣布将以45亿美元，收购同为硅片制造厂的德国世创电子，以期快速提高产能与市占率有，大幅拉近全球前两大硅片厂日本胜高和日本信越间的差距。环球晶圆最初希望能在2021年底完成交易，然而直到今年1月31日的最后期限达到，依然没有获得德国监管机构的最后核准，该项交易不得不以失败告终。

在收购失败后立刻转向扩产，环球晶圆的底气来自硅片市场近40年以来少见的供不应求。https://www.51dzw.com/据semi统计，2021 年全球硅晶圆出货量增长 14%，晶圆收入增长 13%，达126.17亿美元，超越2007年创下的121.29亿美元纪录。12英寸、8英寸和6英寸晶圆需求均强劲。

满载的产线、锁定产能的长单，让头部硅片企业充分感受到了甜蜜的压力。

全球第二大硅晶圆厂胜高会长兼执行长桥本真幸在2月9日的法说会上表示，硅晶圆的市场环境“非常良好，好到令人困扰”。此前他曾向媒体透露，从事半导体业界近40年来，硅晶圆短缺情况持续如此长时间，是前所未见,sumco到2026年末的产能已经售完。得益于市场需求和产品价格调张，sumco 2021年营收达到3356亿日元（约合184亿元人民币），年增44%。预计2022年第一季度销售额达到990亿日元（约合54亿元人民币），季增7.8%。